1.0目的
指导新品开发阶段的可制造、测试性审核工作,确保新品符合生产的可制造性要求。
2.0适用范围
适用于公司产品的开发,包括工程验证、试产、预生产等过程。
3.0相关文件
表面组装印制电路板设计指导规范
可制造性工艺规范
4.0术语与定义
4.1 Prototype:手工样机阶段,研发过程中第一次做出的样机,一般有1~2台,是对方案满足规格要求的初步验证,在此阶段还须完成结构图设计、外观模型(Mockup)制作(如果必要)、电原理图、初步BOM和关键部品清单等
4.2 EVT:工程样机验证阶段(Engineering Verification Test)。介于手工样机(Prototype)和设计验证测试(DVT)阶段之间的新品开发阶段,主要完成内容:产品的功能和可靠性设计;安规认证试验通过;完成产品使用说明书、工程规格等设计文件的拟制。
4.3 DVT:设计验证测试阶段 (Design Verification Test)。试产阶段,此时产品已满足工程规格的要求,主要进行产品批量生产的可行性验证。
4.4首产:首次批量生产。验证产品进行大批量生产的可行性。
4.5 DFM: 可制造性设计(Design for Manufacturing ),指新产品设计满足产品相关过程进行优化的活动(包括对维修服务、测试、制造装配、成本等方面的考虑),包括: DFA可装配性设计(Design for Assembly);DFR可靠性设计、DFT可测试性设计(Design for Testing)、DFS可维修性设计(Design for Service)
4.6 ICT:In Circuit Test 在线测试。
4.7设计部门:XXXX
5.0职责和权限
5.1工艺部门(略)
5.2设计部门(略)
5.3制造部门(略)
5.4品保部门(略)
6.0流程图:见附件。
7.0活动内容
7.1新品可制造性、可测试性审核的时机及审核重点
7.1.1 根据新品开发各阶段的要求,新品可制造性审核分为四个阶段。
7.1.1.1 手工样机(Prototype)阶段审核。
7.1.1.2 工程样机(EVT)验证阶段审核。
7.1.1.3 试产(DVT)测试阶段审核。
7.1.1.4 首产阶段审核。
审核各阶段的重点、需审核的项目及设计部门应提供的资料/样机。
新品开 发阶段 | 审核重点 | 审核内容 | 设计部门应提供的资料/样机 | 具体审核表 |
手工样机(Prototype)阶段和 工程样机(EVT)阶段 | 结构零部件模具制造加工工艺性、注塑成型工艺性、整机装配工艺可行性、工艺流程,PCB板ICT、电插工艺、贴片工艺、波峰焊工艺可行性 | 结构零件设计文件 | 结构零件设计文件(五金件、注塑件、) | DFM检查表(注塑件) DFM检查表(五金件) |
整机装配 | 结构件装配图 | DFA检查表(整机装配) | ||
Gerber数据及PCB数控样板 | PCB数控样板、Gerber数据(RS274X,TS274D) | DFM检查表(PCB) DFT检查表(过程检验/试验) | ||
试产 (DVT)阶段 | 结构零部件整机工艺可行性、PCB板ICT可行性分析、可维修性、电插工艺可行性、贴片工艺可行性、波峰焊工艺可行性。 | 软件(工厂菜单) | 样机软件(工厂菜单) | 软件可制造性审核表 |
Gerber数据及PCB样板 | PCB样板、Gerber数据(RS274X,TS274D) | DFM检查表(PCB) DFT检查表(过程检验/试验) | ||
整机装配 | 样机、及结构件装配图 | DFA检查表(整机装配) | ||
首产 阶段 | 同DVT阶段 | BOM分割 | BOM清单 | BOM检查表 |
软件(工厂菜单) | 工程样机软件(工厂菜单) | 软件可制造性审核表 | ||
Gerber数据及PCB样板 | PCB样板、Gerber数据(RS274X,TS274D) | DFM检查表(PCB) DFT检查表(过程检验/试验) | ||
整机装配 | 生产样机 | DFA检查表(整机装配) |
7.2 新品可制造性审核的内容
7.2.1PCB可制造性、可测试性审核
7.2.1.1审核目的:确保使PCB板设计满足电插、贴装工艺、手插、波峰焊工艺可行性、ICT工装品质保证之可测试性、产品可维修性、整机装配工艺的要求。
7.2.1.2PCB审核内容
审核项目 | 审核内容 | ||
印制板基板 | 印制板基材 | ||
印制板外形尺寸 | |||
印制板板材厚度 | |||
拼板设计 | |||
工艺夹持边设计 | |||
定位孔及定位标志 | 定位孔设计 | ||
基准孔及基准标志 | |||
坐标基准 | |||
焊盘尺寸设计 | 直插式组装元器件焊盘图形尺寸 | ||
表面组装元器件焊盘图形尺寸 | |||
焊盘与阻焊膜 | |||
焊盘与导通孔 | |||
元器件在基板上的布局及装联方式和焊接工艺流程 | 插件单面PCB焊接工艺流程 | ||
SMT单面PCB焊接工艺流程 | |||
混装单面PCB焊接工艺流程 | |||
SMT双面PCB焊接工艺流程 | |||
SMT双面混装PCB焊接工艺流程 | |||
元器件分布的合理性原则 | |||
ICT可测试性设计 | 工艺设计的要求 | ||
电气设计的要求 | |||
印制板图样(Gerber File) | 布线图 | ||
阻焊图 | |||
标记符号丝印图 | |||
结构图要素图 | |||
孔径孔位图 | |||
7.2.1.3 审核依据:“表面组装印制电路板设计指导规范”
7.2.1.4 审核的具体条款见 “DFT/DFM检查表”
7.2.2结构件审核
7.2.2.1审核目的:确保结构件满足注塑加工工艺、模具制造加工工艺、 整机可装配性工艺的要求。
7.2.2.2结构件审核内容
序号 | 注塑结构件审核内容 | 序号 | 五金结构件审核内容 |
1 | 塑件材料选择 | 1 | 冲压零件的材料选择 |
2 | 塑件精度选用 | 2 | 冲孔尺寸 |
3 | 塑件的壁厚设计 | 3 | 冲孔边距 |
4 | 塑件脱模斜度 | 4 | 过渡圆角 |
5 | 塑件加强筋设计是否符合要求 | 5 | 表面处理 |
6 | 前机壳底部支撑面 | 6 | 金属铆柱的强度 |
7 | 塑件自攻螺钉的柱子尺寸 | ||
8 | 螺柱及加强筋防缩水设计(气辅除外) | ||
9 | 散热孔尺寸 |
7.2.2.3审核依据:“结构设计规范”
7.2.2.4审核的具体条款详见“DFM检查表”
7.2.3整机装配可制造性
7.2.3.1审核目的:确保整机各零部件满足装配的合理性及整机包装的 要求。
7.2.3.2审核内容
序号 | 应审核内容 | 序号 | 应审核内容 |
1 | 电路板DFS检查 | 5 | 主板总装DFA检查 |
2 | 电路板DFR检查 | 6 | 后壳装配DFA检查 |
3 | 主板与框架DFA检查 | 7 | 整机包装DFA检查 |
4 | 前机壳总装DFA检查 |
7.2.3.3审核依据:“产品整机可制造性工艺规范”整机装配部分。
7.2.3.4审核的具体条款详见“DFA检查表”。
7.2.4软件(工厂菜单设置)可制造性审核
7.2.4.1审核目的:确保组装生产线调试方便,节省生产调试时间。
7.2.4.2审核依据:“整机可制造性工艺规范”工厂菜单部分。
7.2.4.3审核的具体条款详见“软件可制造性审核表” 。
7.3 设计各阶段DFM审核流程
7.3.1手工样机PCB审核
设计部门多一块空板,提供给电插,贴片,波峰焊、ICT,电气结构工艺部门进行工艺制程优化,可制造性、可维修性、可测试性、拼板方案等内容审核,并将结果汇总在“可制造性审核反馈表”由技术工艺部门在一周内,以书面或电子文档形式,连同印制板一起送回设计部门,设计师确认完,签署意见,采纳部分可以简单打“√”,不采纳的,应简单说明理由,设计部门主管批准后,4个工作日内,返回一份给工艺部门确认。
7.3.2 手工样机整机装配可制造性审核(包括注塑件、五金件审核)
由设计部门召集制造、工艺、注塑、模具部门共同审核三维图纸,以小结报告形式体现审核结果和处理意见。
7.3.3 试产机PCB审核
贴片装联、电插首次生产时进行审核,把审核结果书面或电子文档报送技术工艺部门。
7.3.4试产整机装配可制造性审核
制作完首检机后,通知技术工艺部门,由DFM审核人员牵头组织工艺技术人员共同审核波峰焊可制造性、可维修性和ICT可测试性等内容,由DFM人员汇总波峰焊、ICT等内容,并将结果汇总在“可制造性审核反馈表”中,以书面形式或电子文档送设计部门,设计师确认完,签署意见,采纳部分可以简单打“√”,不采纳的,应简单说明理由,设计部门主管批准后,4个工作日内,返回一份给技术工艺部门。
7.3.5首产阶段整机可制造性检查
7.3.5.1首票生产时,技术工艺部门机芯工艺员,审核软件可制造性、BOM分配合理性,审核结果记录在“BOM分配的合理性审核表”、“软件可制造性审核表”中。
7.3.5.2汇总生产中发现的其他可制造性存在的问题,以工程联络单形式,反馈设计师更改。
7.3.5.3首票生产时品保部门工艺员抽取整机,审查可测试性。审核结果记录在“DFT检查表(成品检验/试验)”中,并以书面形式反馈设计部门更改。
7.4审核反馈表的评分规则
审核人员对不合格条款,应依据对生产影响程度,包括对生产效率影响程度和对产品质量(含因未防呆容易操作错误影响作业质量)影响程度进行评分, 分数等级:0:无影响;1:轻微影响;2:一般影响;3:明显影响;4:严重影响;5:无法生产。
对于任何一种影响度分数达3分和3分以上的条款为必改项。
在试产小结会议上,对于分数达3分和3分以上的不合格条款,如设计师不更改,应征得制造和技术工艺部门同意,方可投入生产。
8.0记录表格
DFM检查表(注塑件)
DFM检查表(五金件)
DFM检查表(电插)
DFM检查表(PCB贴片)
DFM检查表(PCB波峰焊)
DFT检查表(过程检验含ICT、工装测试/试验)
DFT检查表(成品检验/试验)
DFA检查表(整机装配,电气、结构)
可制造性审核反馈表
软件可制造性审核表
BOM分配的合理性审核表
附件:1新品可制造性审核流程图
新品可制造性审核流程图 | 主控单位 | 表单 |
设计部门 | ||
工艺/制造部门 | ||
工艺/制造部门 | DFM检查表 | |
工艺/ 设计部门 | ||
2新品可测试性审核流程图
新品可测试性审核流程图 | 主控单位 | 表单 |
设计部门 | ||
品保/工艺部门 | ||
品保/工艺部门 | DFT检查表 | |
设计部门 | ||
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