╳╳╳ TR3评审表 | |||||
序号 | 评审项 | 评审操作指导 | 自检角色 | 自检结论 | 签名 |
1 | TR评审的前置条件是否达到? | 1、本阶段TR评审文档资料是否已经按照“TR评审归档资料清单”的要求进行提交。 | 终端产品经理 | □OK □NOK □POK | |
终端项目经理 | □OK □NOK □POK | ||||
2 | 测试是否充分 | 软、硬件及后台已经过至少两轮的完整测试,内部路试及DV测试已完成,测试发现的问题数呈收敛趋势。 | 测试组长 | □OK □NOK □POK | |
中试工程师 | □OK □NOK □POK | ||||
3 | 是否存在重大遗留问题 | 测试发现的重大问题已得到解决,DV/EMC发现的问题已得到整改实施;硬件、结构无二级以上遗留问题,PCB及结构件已无需再次改版;软件无一级遗留问题;所有未解决的遗留问题已有风险评估及解决计划。 | 硬件工程师 | □OK □NOK □POK | |
车载软件开发工程师 | □OK □NOK □POK | ||||
结构设计工程师 | □OK □NOK □POK | ||||
核心系统开发工程师 | □OK □NOK □POK | ||||
系统工程师(SE) | □OK □NOK □POK | ||||
测试组长 | □OK □NOK □POK | ||||
中试工程师 | □OK □NOK □POK | ||||
4 | DV样机试装问题 | DV样机内部试装问题是否完全解决? | 测试组长 | □OK □NOK □POK | |
中试工程师 | □OK □NOK □POK | ||||
DV样机客户试装问题是否完全解决? | 终端产品经理 | □OK □NOK □POK | |||
5 | 试产条件是否满足 | 试产验证计划已评审通过,生产文件、BOM清单、物料、生产装备等试产必须的条件已具备,生产人员已得到必要的培训 | 中试工程师 | □OK □NOK □POK | |
终端项目经理 | □OK □NOK □POK | ||||
6 | 客户测试计划及PPAP计划是否已确定? | 已与客户确定测试计划,PPAP需要达到的标准、文件及计划安排。 | LPDT | □OK □NOK □POK | |
终端产品经理 | □OK □NOK □POK | ||||
终端项目经理 | □OK □NOK □POK | ||||
7 | 中试维护人员是否已具备产品维护条件? | 中试维护需要的相关研发资料已移交,中试维护人员已得到必要的培训。 | 中试工程师 | □OK □NOK □POK | |
8 | 后台SRS产品功能内部集成测试/系统回归测试是否通过?测试是否充分? | 后台已经过至少两轮的完整测试,测试发现的问题数呈收敛趋势。 | 测试组长 | □OK □NOK □POK | |
软件测试中反馈的需求相关的问题是否完全解决? | 轻应用产品经理 | □OK □NOK □POK | |||
9 | 物料封样 | 物料封样是否完成? | 采购工程师 | □OK □NOK □POK | |
硬件工程师 | □OK □NOK □POK | ||||
品质工程师 | □OK □NOK □POK | ||||
10 | DFX方案实施(可选) | 各个DFX测试是否已经完成? | DFX小组负责人 | □OK □NOK □POK | |
自检发现问题: | |||||
评审结论:□通过 □带风险通过 □不通过 | |||||
序号 | 会签角色 | 会签意见 | 会签人签字及日期 | ||
1 | 产品管理中心主任 | ||||
2 | LPDT | ||||
3 | 车载软件部长 | ||||
4 | 硬件结构部长 | ||||
5 | 核心系统部长 | ||||
6 | 销售部长 | ||||
7 | 智能网联部长 | ||||
8 | 测试部长 | ||||
9 | 中试部长 | ||||
10 | 质量监察部签发TR报告 | ||||
11 | CTO审核 | ||||
12 | 生产副总审核 | ||||
13 | 总经理批准 |
联系我们
Contact us