1目的

本模板的目的是定义新产品在设计开发概念阶段的可测试性需求，主要基于市场与客户需求规格和标准评估测试可行性，定义测试目标和规格，选择测试方法和技术！并审视关于以前开发项目的测试经验教训以便理解产品设计中可能需要的改进。

2测试需求设计操作指导

a）确保产品可测试性需求能够在产品设计开发概念阶段中得以体现并能够作为后阶段测试工作的指导说明。

b）确保任何与公司规范和产品设计规格不符之处及其原因要在产品需求规格中加以说明。

c）收集早期本项目组成员提出的产品需求的概念，并结合公司已往同类产品的开发和测试经验，从新产品的市场需求与终端客户应用环境、使用状态、如何组网等实际情况出发进行分析，从而提出产品的可测试性需求。

d）确认如果公司内部没有符合相关产品的测试规格和标准依据，可进行市场调查或购买竞争对手的同类产品进行分析，提出产品的可测试性需求。

e）分析产品在实际应用中或测试过程中可能会出现的一些故障或潜在失效模式，分析地理位置及区域环境可能对产品产生的影响。在定义可测试性需求中必须要对各种情况进行详细考虑或必要说明。

f）设计可测试性需求，需要与IPDT项目组各成员进行充分沟通，重点要与SE系统工程师进行交流，收集相关产品开发设计文档，了解最新的产品需求信息，及时对可测试性进行相应更改。

g）设计可测试性需求时可参考本文挡第三部分“定义产品可测试性需求”的六方面内容。在具体设计产品的可测试性需求时，可根据产品的实际情况考虑选用具体条目。如在定义中没有列出需求，设计人员可自行增加需求。总之，在产品中定义可测试性需求时需要慎重。过多的考虑可测试性需求可能会增加产品的成本和开发时间

h）对于可测试性需求需要进行优先级排序，突出需求分析次重点，方便系统设计工程师进行判定和设计；

i）设计可测试性需求要考虑节约成本的预测（如果可能的话）；

j）完成可测试需求设计后需要与系统工程师进行沟通，对可测试性需求的内容和优先级进行确认。

k）指派扩展组IPDT测试成员与相关的研发工程师和开发人员协作，确保可测试性需求得到实施。

l）进行追踪并监控设计开发认同的可测试性需求的进展与过程管控。

3定义产品可测试性需求

3.1用于硬件模块或系统验证的可测试性需求

a）提供必要的关于系统或子系统模块的概念阶段硬件市场需求分析说明、客户期望规格要求、产品应用环境及测试条件需求、以及设计规格说明！

b）提供关于各个系统或子系统模块、单板上所需验证实现的各个功能定义及其不同含义须要进行详细说明，方便TE熟悉了解产品特性，掌握测试目标，提高测试时效性、准确性与信赖度！

c）针对设计开发新产品硬件系统（子系统）或板卡模块功能、性能、可靠性测试所需验证的范围、测试目的、测试条件及环境要求、测试规格说明、性能指标以及阶段性测试所要达成目标等进行明确说明！

d）提供在新产品硬件系统（子系统）或板卡模块上所需建立的测试点，能够方便测试各部分电源等功耗。提供告警监测试功能，能够对系统进行故障判断；

e）明确新产品硬件系统（子系统）或板卡模块全部使用标准的数据接口，满足与其它设备的对接和兼容性测试.

f）明确系统业务接口需要具备对测试仪器的兼容性；

g）选择器件尽量使用能够提供自检、环回的功能，以便于进行测试；

h）提供设备提供在线、离线等故障的诊断、隔离和保护功能，并能够进行跟踪和记录；

i）尽量提供统一的本地调试串口和网口各一个，以便于调试；

j）提供测试诊断信息的存储功能；

3.2用于软件模块验证的可测试性需求

a）提供必要的关于系统（子系统）模块的概念阶段软件市场需求分析说明、客户期望规格要求、产品应用环境与测试条件需求、以及设计规格说明！

b）提供关于各个系统模块硬件实现的各个功能定义及其不同含义须要进行详细说明，方便TE熟悉了解产品特性，掌握测试目标，提高测试时效性、准确性与信赖度！

c）针对设计开发新产品软件模块功能、性能、可靠性测试所需验证的范围、测试目的、测试条件及环境要求、测试规格说明、性能指标以及阶段性测试所要达成目标等进行明确说明！

d）提供可以和单片机串口通信的测试平台，可通过串口读取信息进行调试；

e）提供底层软件增加可视化测试平台，可直接修改寄存器内容等，以方便发生故障时判断问题所在；

f）提供增加数据校验出错报告功能；

g）提供查看底层内存测试方法，以便知道设备内存是否有效释放；

h）提供统一的测试控制台，所需搭建的测试环境；

i）提供对业务接口环回控制，进行环回和解除；

j）提供系统版本监控上报功能（包括硬件、软件版本）

k）提供统一的系统、单板测试及交互控制命令集；

l）提供信号接口通信协议说明

m）提供信号接口功能说明

3.3用于系统集成测试的可测试性需求

a）提供必要的关于系统集成测试概念阶段的需求分析说明、客户期望规格要求、产品应用环境及测试条件需求、以及期望设计规格说明！

b）提供关于集成系统各板卡上所需验证实现的各个功能定义及其不同含义须要进行详细说明，方便TE熟悉了解产品特性，掌握测试目标，提高测试时效性、准确性与信赖度！

c）针对系统集成设计开发新产品的功能、性能、可靠性测试所需验证的范围、测试目的、测试条件及环境要求、测试规格说明、性能指标以及阶段性测试所要达成目标等进行明确说明！

d）提供FPGA、CPU、GPU等程序模块化说明，提高可移植性，减少重复测试；

e）板卡上如有各种选择项，增加简洁而明白的注释，注意方向的一致性；

f）各种测试点形状、位置、规格统一化；

g）提供调试控制命令，在测试时将执行的过程和结果信息进行输出；

h）提供对业务通道协议/消息的监控上报功能；

i）提供对业务通道的监测功能；

j）提供软、硬件版本的查询功能；提供软件加载监控，可对本端、远端进行升级和维护；

k）能够把各种告警输出到网管进行记录，便于网管统计；

l）提供关键器件和模块的监测，如发生错误，可上报进行复位；

m）提供远程诊断功能，便于测试设备的运行情况；

n）提供对业务通道协议/消息的监控上报功能。提供单板业务和信令状态监测，便于记录、分析信令情况；

o）提供系统环境监控上传网管功能，便于随时监控；

p）提供系统内部资源监控维护，如温度、工作电压等系统资源运行情况；

3.4用于系统安装后上电自测的可测试性需求

a）提供关键芯片的自检；

b）提供器及外围存储器的自检；

c）提供器的自测试；

d）提供芯片、套片的自测试；

e）提供通道的自测试；

f）提供通道的自测试；

3.5用于在线例行测试的可测试性需求

a）提供常规测试的定时控制执行，如每天、每月定时执行；

b）提供可记录日志并能够进行统计、输出；

c）提供对设备的例行自测试，以确认通信情况是否良好；

d）提供对各单板、各主要功能模块的例行自检，自检结果可上报和保存；

e）提供对运行中暂未使用的控制通道的例行测试；

3.6用于制造的可测试性需求

a）提供生产单板的批量测试要求，方便单板的批量生产和检测；

b）根据测试覆盖率的分析来调整测试探针接触的测试点数量和位置；

c）测试点有T32型、T40型及Drill hole三种；

d）PCB上的ICT测试点应在PCB板的焊接面；

e）两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm) ；

f）PCB的对角上要设计两个125mils的非金属化的孔作为ICT测试定位；

g）每个网络在焊锡面提供一个测试点；

h）测试点密度最高为每平方英寸30个点（平均数）/每平方厘米4~5个点；

i）每根测试针最大可承受2A电流，每增加2A，对电源和地都要求多提供一个测试点；

j）每5个IC应再提供一个地线点，地线点要求比较均匀分布在单板上；

k）测试点到PCB板边的间距应大于等于125mll/3.175mm；

l）焊接面的条码、标签、丝印、拉手条等不要挡住测试点；

m）提供信号接口功能说明

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