所有可测试性需求是否已被识别、确定？

是否满足产品和模块的可测性设计需求？

针对本次TR范围内的每个构建模块（BB），BBFV测试计划（含BBIT）和活动是否成功地执行？

SIT（系统集成测试）活动是否已完成?

批量生产的可靠性测试中环境试验、安规检测和EMC测试是否通过？

所有可靠性需求是否已被识别、确定？

是否提供重要数据统计上报功能和关键芯片及模块的监测功能？

是否所有已发现的构建模块的问题都被记录？

《产品规格》中要求的所有规格在该版本是否全部实现？

产品是否通过外部认证测试？

在可测试性规格中，是否考虑了压力测试并且能满足可测试性需求？

测试策略与验证计划是否通过评审？

环境测试是否通过？

所有测试报告评审归档？

是否提供统一的系统、单板测试及交互控制命令集？

测试环境是否已经准备好？

安规检视/测试是否通过？

概要设计（HLD）和相应的设计规格是否满足可测试性需求？

SDV阶段的测试用例是否通过内部检视（Inspection）？

防护测试是否通过？

是否每一条内部特有的和公共的可测试性需求规格都对应到了概要设计中？是否每一个概要设计项都包含有软件可测试性设计？

测试方案是否通过评审？

热测试是否通过？

每一条规格和概要设计都可验证？

SDV/SIT测试策略中是否符合公司保密规定？

EMC测试是否通过？

产品结构是否符合可靠性测试要求？

提交的样机版本是否评审通过？

系统中是否不存在遗留的致命问题，且遗留的严重问题有解决方案和计划？

产品结构是否符合环境试验要求？

设计规格书中要求的所有功能规格是否在该版本中实现？

初始资料是否按要求完成并经内部测试？

产品结构是否符合产品要求的环保要求？

是否制定外部认证测试计划？

产品是否符合环保法规和标准的要求？

产品结构是否符合产品包装试验的设计要求？

硬件结构所有测试活动是否完成？

产品兼容性、易用性测试和配件测试是否通过？

产品结构是否符合安规试验的设计要求？

硬件和结构的致命、严重遗留问题是否已经解决？

硬件/结构的致命、严重问题是否已解决？

产品结构是否符合可EMC试验的设计要求？

针对本次TR范围内的全部硬件调试和单元测试是否完成？测试报告是否通过评审？

安规/EMC/可靠性试验中的单板工艺设计问题是否解决？

产品结构是否符合外部认证的设计要求？

针对本次TR范围内的全部软件单元测试（UT）、集成测试（IT）、系统测试（ST）是否已经完成？测试报告是否通过评审？

资料原语言交付件是否按要求完成并经过测试部测试？

热测试是否通过?

噪声测试是否通过?

是否完成国际认证测试计划的制定?

SDV的严重问题是否已经解决或有解决方案和计划？

环保设计各项规格是否实现？